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半导体器件制造
10 µm
– 1971年
6 µm
– 1974年
3 µm
– 1977年
1.5 µm
– 1982年
1 µm
– 1985年
800 nm
– 1989年
600 nm
– 1994年
350 nm
– 1995年
250 nm
– 1997年
180 nm
– 1999年
130 nm
– 2001年
90 nm
– 2004年
65 nm
– 2006年
45 nm
– 2008年
32 nm
– 2010年
22 nm
– 2012年
14 nm
– 2014年
10 nm
– 2017年
7 nm
– 2018年
5 nm
– 约
2020年
望
论
32
纳米
制程
是
半导体
制造
制程
个一个水平。自2010年开始,
英特尔
搭AMD开始制造32纳米个芯片产品。
[1]
32纳米个后继制程是22纳米。
参考资料
[
编辑
]
↑
IEEE Spectrum: The High-k Solution
开关有限宽度模式