化学机械平坦化

化学机械平坦化 （英语：Chemical-Mechanical Planarization, CMP），又叫化学机械研磨（Chemical-Mechanical Polishing），是半导体器件制造工艺中个一种技术，使用化学腐蚀搭机械力对加工过程中个硅晶圆或其它衬底材料进行平坦化处理。